Invention Application
- Patent Title: 냉각 구조를 포함하는 전자 장치
- Patent Title (English): Electronic device including cooling structure
- Patent Title (中): 一种包括冷却结构的电子装置
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Application No.: PCT/KR2017/002100Application Date: 2017-02-24
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Publication No.: WO2017146539A1Publication Date: 2017-08-31
- Inventor: 정재호 , 노수호 , 박진석 , 장세영
- Applicant: 삼성전자 주식회사
- Applicant Address: 16677 경기도 수원시 영통구 삼성로 129, Gyeonggi-do KR
- Assignee: 삼성전자 주식회사
- Current Assignee: 삼성전자 주식회사
- Current Assignee Address: 16677 경기도 수원시 영통구 삼성로 129, Gyeonggi-do KR
- Agency: 특허법인 태평양
- Priority: KR10-2016-0023555 20160226
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; C09K5/14 ; H05K9/00 ; G06F1/20
Abstract:
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치하는 인쇄 회로기판, 상기 인쇄 회로 기판에 장착되는 전기적 소자 및 상기 전기적 소자를 커버하는 쉴드 캔(shield can)을 포함하고, 상기 쉴드 캔은 적어도 일부에 리세스 영역이 형성되고, 상기 리세스 영역에는 상기 전기적 소자에서 발생하는 열을 냉각하는 메탈 구조가 장착될 수 있다.
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