Invention Application
- Patent Title: 熱交換器及びこれを用いたヒートポンプ装置
- Patent Title (English): Heat exchanger and heat pump using same
- Patent Title (中): 换热器和热泵装置使用相同的
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Application No.: PCT/JP2017/000696Application Date: 2017-01-12
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Publication No.: WO2017154336A1Publication Date: 2017-09-14
- Inventor: 遠藤 和広
- Applicant: 株式会社日立製作所
- Applicant Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社日立製作所
- Current Assignee: 株式会社日立製作所
- Current Assignee Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Agency: 戸田 裕二
- Priority: JP2016-046450 20160310
- Main IPC: F28F9/22
- IPC: F28F9/22 ; F25B39/00 ; F25B39/02 ; F28D1/053 ; F28F1/02 ; F28F9/02
Abstract:
本発明は、流量分配の不均一を抑制するヘッダを備えた熱交換器、及びこれを備えたヒートポンプ装置を提供するものである。この課題を解決するために、本発明に係る熱交換器、及びこれを備えたヒートポンプ装置は、鉛直方向に配置された筒状のヘッダ10と、ヘッダ10の鉛直方向の側壁に接続される分岐管30と、分岐管30の入口と対向するヘッダ10の壁面であって、分岐管30の入口よりも下部に配置されている突出部11,13と、を備えることを特徴とする。
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