Invention Application
- Patent Title: 一种Cu基阻变存储器的制备方法及存储器
- Patent Title (English): Manufacturing method of cu-based resistive random access memory, and memory
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Application No.: PCT/CN2016/080022Application Date: 2016-04-22
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Publication No.: WO2017181418A1Publication Date: 2017-10-26
- Inventor: 吕杭炳 , 刘明 , 刘琦 , 龙世兵
- Applicant: 中国科学院微电子研究所
- Applicant Address: 中国北京市朝阳区北土城西路3号, Beijing 100029 CN
- Assignee: 中国科学院微电子研究所
- Current Assignee: 中国科学院微电子研究所
- Current Assignee Address: 中国北京市朝阳区北土城西路3号, Beijing 100029 CN
- Agency: 北京华沛德权律师事务所
- Main IPC: H01L45/00
- IPC: H01L45/00
Abstract:
一种Cu基阻变存储器的制备方法及存储器,该制备方法包括:对铜下电极(10)构图化合处理生成化合物缓冲层(40),所述化合物缓冲层(40)能够阻止所述铜下电极(10)被氧化;在所述化合物缓冲层(40)上沉积固态电解液材料(50);在所述固态电解液材料(50)上沉积上电极(60)形成存储器。在上述技术方案中,通过在铜下电极(10)与固态电解液材料(50)之间插入能够阻止铜下电极(10)被氧化的化合物缓冲层(40),以有效避免固态电解液材料(50)生长时对铜下电极(10)的氧化,使电极界面不会因为氧化而变粗糙,从而解决现有技术中Cu基阻变存储器因电极界面粗糙导致的器件可靠性和良率较低的技术问题,进而提高器件的可靠性和良率。
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