半導体装置（１００）は、半導体素子（１）と、絶縁基板（２）に設けられ、半導体素子（１）が主面に接合された導体パターン（２ｂ）と、導体パターン（２ｂ）の主面に硬ろう材（１４）で接合され、半導体素子（１）と電気的に接続された端子電極（３）と、を備え、導体パターン（２ｂ）における硬ろう材（１４）と接合された接合領域には、平面視で端子電極（３）が存在する第１の領域と、第１の領域の外側に位置し端子電極（３）と重ならない第２の領域とが含まれる。絶縁基板（２）上の導体パターン（２ｂ）と端子電極（３）とを硬ろう材（１４）で強固に接合することができる。