Invention Application
- Patent Title: 導電性組成物
- Patent Title (English): Electrically conductive composition
- Patent Title (中): 导电组成
-
Application No.: PCT/JP2017/022188Application Date: 2017-06-15
-
Publication No.: WO2017217509A1Publication Date: 2017-12-21
- Inventor: 荒木 徹平 , 関谷 毅 , 菅沼 克昭 , 古賀 大尚 , 呉 天旭 , 岡部 祐輔 , 秋本 雅人
- Applicant: 国立大学法人大阪大学 , セメダイン株式会社
- Applicant Address: 〒5650871 大阪府吹田市山田丘1番1号 Osaka JP
- Assignee: 国立大学法人大阪大学,セメダイン株式会社
- Current Assignee: 国立大学法人大阪大学,セメダイン株式会社
- Current Assignee Address: 〒5650871 大阪府吹田市山田丘１番１号 Osaka JP
- Agency: 藤田 和子
- Priority: JP2016-120219 20160616
- Main IPC: H01B1/14
- IPC: H01B1/14 ; C08K7/06 ; C08L21/00 ; H01B1/00 ; H01B5/14 ; H01B5/16
Abstract:
本発明の目的は、高い伸縮性を有し、繰り返し伸縮に対する耐久性の高い導電性組成物と、それを用いた導電回路及び素子実装方法を提供することである。 （Ａ）１Ｈｚでの動的粘弾性測定において２３℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａから１００ＭＰａの範囲にあるエラストマー成分、（Ｂ）アスペクト比が２０以上１０，０００以下である銀ナノワイヤ、及び（Ｃ）５０％平均粒径が０．１μｍ以上の導電性材料を含有する導電性組成物である。
Information query
