发明申请
- 专利标题： 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
- 专利标题（英）： Thermosetting resin composition, prepreg using same, laminated sheet, and printed circuit board
- 专利标题（中）： 热固性树脂组合物，使用其的预浸料，层压板和印刷电路板
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申请号： PCT/KR2017/006946申请日： 2017-06-30
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公开(公告)号： WO2018012775A1公开(公告)日： 2018-01-18
- 发明人: 김무현 , 권정돈 , 정동희 , 신지홍
- 申请人： 주식회사 두산
- 申请人地址： 04563 서울시 중구 장충단로 275, Seoul KR
- 专利权人： 주식회사 두산
- 当前专利权人： 주식회사 두산
- 当前专利权人地址： 04563 서울시 중구 장충단로 275, Seoul KR
- 代理机构： 윤여광
- 优先权： KR10-2016-0088207 20160712; KR10-2017-0080621 20170626
- 主分类号： C08L71/12
- IPC分类号： C08L71/12 ; C08L27/18 ; C08K3/00 ; C08J5/24 ; B32B15/14 ; B32B27/12 ; H05K1/03
摘要：
본 발명은 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판에 관한 것으로, 상기 열경화성 수지 조성물은 (a) 분자쇄의 양 말단에, 비닐기 및 알릴기로 이루어진 군에서 선택된 불포화 치환기를 2개 이상 갖는 폴리페닐렌 에테르, 또는 이의 올리고머; 및 (b) 불소 기반의 폴리테트라플루오로에틸렌 필러를 포함한다.
IPC分类:
