銅基板などの金属基板に印刷し易く且つＳｉチップを金属基板に接合する際に予備焼成を行わなくても金属接合層内や金属接合層とＳｉチップや銅基板との界面にボイドが生じるのを防止して良好に接合することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供する。金属粒子と溶剤と分散剤を含む金属ペーストからなる接合材において、金属粒子が、平均一次粒子径１～４０ｎｍの第１の金属粒子（小粒子）と、平均一次粒子径４１～１１０ｎｍの第２の金属粒子（中粒子）と、平均一次粒子径１２０ｎｍ～１０μｍの第３の金属粒子（大粒子）とからなり、金属粒子の合計１００質量％に対して、第１の金属粒子を１．４～４９質量％、第２の金属粒子を３６質量％以下、第３の金属粒子を５０～９５質量％の割合にし、第２の金属粒子の質量に対する第１の金属粒子の質量の比を１４／３６以上にする。