一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备，包括：将抓胶机构（200）粘接于壳体本体半成品（110）；对所述壳体本体半成品（110）和所述抓胶机构（200）进行纳米化处理，使所述壳体本体半成品（110）的表面形成纳米孔洞；通过注塑工艺形成与所述壳体本体半成品（110）和所述抓胶机构（200）连接的塑料连接件（300）。在壳体本体半成品（110）上粘接抓胶机构（200），在注塑工艺过程中，液态塑料包覆抓胶机构（200）并凝固成型，抓胶机构（200）可增加塑料连接件（300）与壳体本体半成品（110）之间的接触面积，从而可增大塑料连接件（300）与壳体本体半成品（110）之间的结合强度，可使金属壳体和塑料连接件（300）在受到冲击后发生脱离的概率降低，提高电子产品的可靠性。