研磨液、研磨液セット、添加液及び研磨方法

Invention Application

WO2018179062A1 研磨液、研磨液セット、添加液及び研磨方法审中-公开

Patent Title: 研磨液、研磨液セット、添加液及び研磨方法
Patent Title (English): WO2018179062A1 - Polishing liquid, polishing liquid set, additive liquid, and polishing method
Application No.: PCT/JP2017/012424

Application Date: 2017-03-27
Publication No.: WO2018179062A1

Publication Date: 2018-10-04
Inventor: 岩野　友洋
Applicant: 日立化成株式会社
Applicant Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 Tokyo JP
Assignee: 日立化成株式会社
Current Assignee: 日立化成株式会社
Current Assignee Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目９番２号 Tokyo JP
Agency: 長谷川芳樹
Main IPC: H01L21/304
IPC: H01L21/304 ; C09K3/14

Abstract:

砥粒と、３価希土類元素を含む水溶性化合物と、液状媒体と、を含有し、前記水溶性化合物の含有量が０質量％を超え０．０５質量％未満である、研磨液。

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Global Dossier Patent Scope Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30	....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/302	.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/304	......机械处理，例如研磨、抛光、切割