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发明申请
WO2019009485A1 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 审中-公开

유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
摘要：
본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.
摘要（英）：

The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material which is for an organic electronic device and includes the same, and more particularly, to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material which is for an organic electronic device and includes the same, wherein the adhesive film can remove and block defect-causing materials, such as moisture or impurities etc., to prevent such defect-causing materials from accessing the organic electronic device, has excellent moisture resistance and thermal resistance, and does not suffer from interlayer peeling that can occur during moisture removal.

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