Invention Application
- Patent Title: エポキシ樹脂、およびこれを含むエポキシ樹脂組成物、並びに前記エポキシ樹脂組成物を用いた硬化物
- Patent Title (English): EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME, AND CURED PRODUCT USING SAID EPOXY RESIN COMPOSITION
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Application No.: PCT/JP2018/013158Application Date: 2018-03-29
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Publication No.: WO2019017013A1Publication Date: 2019-01-24
- Inventor: 杉本 菜々 , 林 弘司 , 森永 邦裕
- Applicant: DIC株式会社
- Applicant Address: 〒1748520 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 Tokyo JP
- Assignee: DIC株式会社
- Current Assignee: DIC株式会社
- Current Assignee Address: 〒1748520 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 Tokyo JP
- Agency: 小川 眞治
- Priority: JP2017-141810 20170721
- Main IPC: C08G59/06
- IPC: C08G59/06
Abstract:
本発明は、1,2,3-トリヒドロキシベンゼンと、エピハロヒドリンと、の反応生成物である、エポキシ樹脂であって、前記エポキシ樹脂が、1,2,3-トリヒドロキシベンゼンに由来する2つの隣接酸素原子を構成原子として含む環状構造を有する環状化合物を含み、前記環状化合物の含有量が、エポキシ樹脂100gに対して、0.040~0.115molであることを特徴とするエポキシ樹脂を提供する。このエポキシ樹脂は、バイオベースポリマーとしての代替可能性があり、液状で耐熱性に優れる。
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