Invention Application
- Patent Title: 电连接方法、基板和显示装置
- Patent Title (English): ELECTRICAL CONNECTION METHOD, SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
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Application No.: PCT/CN2018/073067Application Date: 2018-01-17
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Publication No.: WO2019019572A1Publication Date: 2019-01-31
- Inventor: 谢蒂旎 , 李伟
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
- Applicant Address: 中国北京市朝阳区酒仙桥路10号, Beijing 100015 CN
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国北京市朝阳区酒仙桥路10号, Beijing 100015 CN
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Priority: CN201710633443.8 20170728
- Main IPC: H01L21/768
- IPC: H01L21/768
Abstract:
一种电连接方法、基板和显示装置。所述电连接方法用于将基板(10)上的彼此分离的第一导电点(S1)和所述第二导电点(S2)彼此电连接。所述方法包括:形成导电聚合物前驱体薄膜(20)以将所述第一导电点(S1)和所述第二导电点(S2)物理连接;对所述导电聚合物前驱体薄膜(20)进行聚合处理以形成导电聚合物(21),所述导电聚合物(21)电性连接所述第一导电点(S1)和所述第二导电点(S2)。这样,修复成本低、修复时间短,不会影响断线区域周边像素单元的性能。
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IPC分类: