发明申请
- 专利标题： 封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法
- 专利标题（英）： PACKAGING COMPOSITION AND APPLICATION, PACKAGING FILM CONTAINING SAME AND PREPARATION METHOD THEREFOR
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申请号： PCT/CN2018/096744申请日： 2018-07-24
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公开(公告)号： WO2019019988A1公开(公告)日： 2019-01-31
- 发明人: 徐涛 , 傅智盛 , 吴安洋
- 申请人： 杭州星庐科技有限公司
- 申请人地址： 中国浙江省杭州市西湖区教工路1号17号楼102室专利部, Zhejiang 310012 CN
- 专利权人： 杭州星庐科技有限公司
- 当前专利权人： 杭州星庐科技有限公司
- 当前专利权人地址： 中国浙江省杭州市西湖区教工路1号17号楼102室专利部, Zhejiang 310012 CN
- 代理机构： 上海智力专利商标事务所(普通合伙)
- 优先权： CN201710612989.5 20170725; CN201711364857.1 20171218; CN201711366329.X 20171218; CN201810805535.4 20180720
- 主分类号： C09J123/06
- IPC分类号： C09J123/06 ; C09J123/08 ; C09J123/20 ; C09J7/00 ; C09J11/06 ; H01L31/048
摘要：
本发明公开了一种封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法，封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯，其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。
IPC分类:
