发明申请
- 专利标题: シールド導電路及びシールドパイプ
- 专利标题(英): SHIELDED CONDUCTIVE PATH AND SHIELD PIPE
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申请号: PCT/JP2018/044821申请日: 2018-12-06
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公开(公告)号: WO2019131032A1公开(公告)日: 2019-07-04
- 发明人: 藤岡 諒
- 申请人: 住友電装株式会社
- 申请人地址: 〒5108503 三重県四日市市西末広町1番14号 Mie JP
- 专利权人: 住友電装株式会社
- 当前专利权人: 住友電装株式会社
- 当前专利权人地址: 〒5108503 三重県四日市市西末広町1番14号 Mie JP
- 代理机构: 特許業務法人グランダム特許事務所
- 优先权: JP2017-250913 20171227
- 主分类号: H01B7/00
- IPC分类号: H01B7/00 ; B60R16/02 ; H01B7/18 ; H01B7/20 ; H02G3/04 ; H05K9/00
摘要:
シールド導電路の製造時間の短縮を図る。 シールド導電路(10)は、金属材料からなる一対の半円筒形部材(16A,16B)が合体した形態であり、軸線方向における一部に曲げ加工部(21,21A,21B)が形成された円筒形のシールドパイプ(14)と、シールドパイプ(14)内に収容された電線(11)と、シールドパイプ(14)のうち少なくとも曲げ加工部(21,21A,21B)を含む一部の領域のみに設けられ、一対の半円筒形部材(16A,16B)を接合する第1溶接部(24)と、シールドパイプ(14)のうち第1溶接部(24)以外の全領域に設けられ、一対の半円筒形部材(16A,16B)を液密状に接合する第2溶接部(31)とを備え、第2溶接部(31)における径方向の接合範囲が第1溶接部(24)における径方向の接合範囲より狭い。