Invention Application
- Patent Title: 熱処理装置および熱処理方法
- Patent Title (English): HEAT TREATMENT DEVICE AND HEAT TREATMENT METHOD
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Application No.: PCT/JP2018/047044Application Date: 2018-12-20
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Publication No.: WO2019131452A1Publication Date: 2019-07-04
- Inventor: 真野 義也 , 鈴木 慎太郎
- Applicant: NTN株式会社
- Applicant Address: 〒5500003 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号 Osaka JP
- Assignee: NTN株式会社
- Current Assignee: NTN株式会社
- Current Assignee Address: 〒5500003 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号 Osaka JP
- Agency: 城村 邦彦
- Priority: JP2017-247889 20171225; JP2017-247890 20171225
- Main IPC: C21D1/63
- IPC: C21D1/63 ; C21D1/00 ; C21D1/10 ; C21D1/18 ; C21D9/40
Abstract:
ワークWの要焼入領域を狙い温度に誘導加熱する加熱部2と、ワークWの要焼入領域を冷却して焼入れする冷却部3とを備え、加熱部2による加熱処理の完了位置P1および冷却部3による冷却処理の開始位置P2が、横方向に延びたワーク通路Aの一端外側および他端外側にそれぞれ位置した熱処理装置1であって、加熱処理の完了位置P1で取得したワークWを、ワーク通路Aの画成面とは非接触の状態で冷却処理の開始位置P2に搬送する搬送装置50を備える。
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