发明申请
- 专利标题： 基板、および基板接合構造
- 专利标题（英）： SUBSTRATE AND SUBSTRATE JOINING STRUCTURE
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申请号： PCT/JP2018/047602申请日： 2018-12-25
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公开(公告)号： WO2019131647A1公开(公告)日： 2019-07-04
- 发明人: 用水 邦明 , 戸成 大祐 , 田口 秀幸 , 加藤 元郎
- 申请人： 株式会社村田製作所
- 申请人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- 专利权人： 株式会社村田製作所
- 当前专利权人： 株式会社村田製作所
- 当前专利权人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足１丁目１０番１号 Kyoto JP
- 代理机构： 特許業務法人 楓国際特許事務所
- 优先权： JP2017-254832 20171228
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; H05K1/14
摘要：
第１基板（１０１）は、第１主面（Ｓ１）を有する第１絶縁基材（１０）、第１電極パッド（Ｐ１１）、第１レジスト膜（１）を備える。第１電極パッド（Ｐ１１）は、第１主面（Ｓ１）に形成される導体パターンである。第１レジスト膜（１）は、第１主面（Ｓ１）に形成され、第１電極パッド（Ｐ１１）に近接して配置されている。第１レジスト膜（１）は、間隙を挟んで第１電極パッド（Ｐ１１）から離間して配置されている。第１レジスト膜（１）の厚み（Ｈ１）は、第１電極パッド（Ｐ１１）の厚み（Ｈ２）よりも厚い（Ｈ１＞Ｈ２）。
