利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明申请
WO2019143222A1 표시 장치 审中-公开

표시 장치
摘要：
제1 배선 라인과 제2 배선 라인 사이에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 배선 라인과 각각 전기적으로 연결되는 복수 개의 제1 패드; 및 상기 제2 배선 라인과 각각 전기적으로 연결되는 복수 개의 제2 패드를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 배선 라인 중 제1 방향으로 연장된 길이 가장 긴 라인은 상기 연장된 길이가 가장 짧은 라인보다 전기적으로 연결된 반도체 구조물과 중첩되는 영역의 면적이 큰 반도체 소자 패키지를 개시한다.
摘要（英）：

Disclosed is a semiconductor device package comprising: first insulation layers disposed between first wiring lines and second wiring lines; a plurality of first pads electrically connected to the first wiring lines, respectively; and a plurality of second pads electrically connected to the second wiring lines, respectively, wherein the line having the longest length extended in a first direction, among the plurality of first wiring lines, has an area of a region, which is overlapped with an electrically connected semiconductor structure, that is larger than that of the line having the shortest extended length.

0/0