Invention Application
WO2019187781A9 リレー
审中-公开
- Patent Title: リレー
- Patent Title (English): RELAY
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Application No.: PCT/JP2019/005932Application Date: 2019-02-18
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Publication No.: WO2019187781A9Publication Date: 2019-10-03
- Inventor: 三宅 彩加 , 北川 達郎 , 小山 珠子 , 近藤 拓也
- Applicant: オムロン株式会社
- Applicant Address: 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 Kyoto JP
- Assignee: オムロン株式会社
- Current Assignee: オムロン株式会社
- Current Assignee Address: 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町８０１番地 Kyoto JP
- Agency: 山下 託嗣
- Priority: JP2018-060045 20180327
- Main IPC: H01H50/24
- IPC: H01H50/24 ; H01H50/26 ; H01H50/64
Abstract:
カードは、第１押圧部と第２押圧部とを含む。第１押圧部と第２押圧部とは、可動接触片に接触して可動接触片を押圧する。第２押圧部は、可動接触片の幅方向に第１押圧部から離間して配置される。第１押圧部と第２押圧部とは、幅方向において可動接触片の側縁よりも内側に配置される。
Public/Granted literature
- WO2019187781A1 リレー Public/Granted day:2019-10-03
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