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WO2020044520A1 はんだ付け装置 审中-公开

はんだ付け装置
Abstract:
支持部（１１０）は、被接合部材（２０）を支持する。押付部（１２０）は、第１はんだバンプ（１１Ａ）が被接合部材（２０）に接するように、付設部材（１０）を被接合部材（２０）に押し付ける。第１加熱部（１３０Ａ）は、第１はんだバンプ（１１Ａ）を加熱する。第１検出部（１６０Ａ）は、第１変化量（Ｒａ）を検出する。第１変化量（Ｒａ）は、付設部材（１０）における、第１はんだバンプ（１１Ａ）の上方に位置する部分（１２Ａ）の高さの単位時間あたりの変化量である。制御部（１７０）は、第１検出部（１６０Ａ）および第１加熱部（１３０Ａ）の各々に接続されている。制御部（１７０）は、第１変化量（Ｒａ）に対応して第１加熱部（１３０Ａ）による加熱を停止させる。
Abstract(English):

A support unit (110) supports members (20) to be joined. A pressing unit (120) presses an attachment member (10) against the members (20) to be joined such that a first solder bump (11A) makes contact with the members (20) to be joined. A first heating unit (130A) heats the first solder bump (11A). A first detection unit (160A) detects a first change amount (Ra). The first change amount (Ra) is the amount of change per unit time in the height of a portion (12A) of the attachment member (10) positioned above the first solder bump (11A). A control unit (170) is connected to the first detection unit (160A) and the first heating unit (130A). The control unit (170) stops the heating by the first heating unit (130A) in accordance with the first change amount (Ra).

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