Invention Application
- Patent Title: 金型及び金型を用いた成型品の製造方法
- Patent Title (English): MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED ARTICLE USING MOLD
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Application No.: PCT/JP2020/021983Application Date: 2020-06-03
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Publication No.: WO2021019905A1Publication Date: 2021-02-04
- Inventor: 出雲 隆行 , 藤 忠峰 , 倉地 秀和
- Applicant: NECプラットフォームズ株式会社
- Applicant Address: 〒2138511 神奈川県川崎市高津区北見方二丁目6番1号 Kanagawa JP
- Assignee: NECプラットフォームズ株式会社
- Current Assignee: ＮＥＣプラットフォームズ株式会社
- Current Assignee Address: 〒2138511 神奈川県川崎市高津区北見方二丁目６番１号 Kanagawa JP
- Agency: 家入 健
- Priority: JP2019-137710 20190726
- Main IPC: B29C45/14
- IPC: B29C45/14 ; B29C45/16 ; B29C45/26
Abstract:
生産性を向上させることができる金型及び金型を用いた成形品の製造方法を提供する。 一実施の形態によれば、金型（１）は、金型面（１１）を有し、金型面（１１）から一方向に延びた孔（１２）が形成されたコア型（１０）と、孔（１２）の内部で一方向に摺動する棒状のエジェクタピン（２０）と、を備え、エジェクタピン（２０）は、孔（１２）の内面（１３）に接する側面（２３）に、突起が一方向に沿って延びた突条部（２５）を有し、孔（１２）は、内面（１３）に、突条部（２５）に対応する一方向に沿って延びた切れ込み（１５）を有する。
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