Invention Application
WO2021054529A1 증착 장치
审中-公开
- Patent Title: 증착 장치
- Patent Title (English): DEPOSITION APPARATUS
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Application No.: PCT/KR2019/016784Application Date: 2019-11-29
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Publication No.: WO2021054529A1Publication Date: 2021-03-25
- Inventor: 이상규 , 신대성 , 홍훈호 , 문병준
- Applicant: 엘지전자 주식회사
- Applicant Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul
- Assignee: 엘지전자 주식회사
- Current Assignee: 엘지전자 주식회사
- Current Assignee Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul
- Agency: 허용록
- Priority: KR10-2019-0114718 2019-09-18
- Main IPC: C23C14/54
- IPC: C23C14/54 ; C23C14/24 ; G01G19/52 ; G01G23/18 ; G01L1/16
Abstract:
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 증착 원료가 수용된 도가니와, 상기 도가니 외측에 지지되는 히터 유닛과, 상기 히터 유닛의 외측에 지지되는 냉각 유닛을 포함하는 증발원; 상기 증발원이 수용되고, 증착 기판이 증착되는 증착 공간을 제공하는 챔버; 상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 증발원의 전체 무게를 감지하는 무게측정장치; 및 상기 챔버 외부에 구비되고, 상기 무게측정장치와 신호를 송수신하는 제어부;를 포함한다.
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IPC分类: