Invention Application
- Patent Title: 金属張積層板の製造方法及び金属張積層板
- Patent Title (English): METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED SHEET, AND METAL-CLAD LAMINATED SHEET
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Application No.: PCT/JP2021/006673Application Date: 2021-02-22
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Publication No.: WO2021172289A1Publication Date: 2021-09-02
- Inventor: 伊藤 裕介 , 小山 雅也
- Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Applicant Address: 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 Osaka
- Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee Address: 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 Osaka
- Agency: 特許業務法人北斗特許事務所
- Priority: JP2020-029834 2020-02-25
- Main IPC: B32B15/08
- IPC: B32B15/08 ; B32B7/022 ; H05K1/03 ; H05K3/00
Abstract:
本開示は、絶縁層を厚膜化しやすく、かつ絶縁層に対する金属箔のピール強度を低下させにくい金属張積層板の製造方法を提供する。本製造方法では、エンドレスベルト間で第一金属箔(31)と、複数の絶縁フィルムと、第二金属箔(32)とをこの順に重ねると共に熱圧成形することで、複数の絶縁フィルムから絶縁層(2)を作製する。複数の絶縁フィルムの各々は、第一面と第二面とを有し、かつ第一面の十点平均粗さ(Rzjis)よりも第二面の十点平均粗さ(Rzjis)の方が大きい。絶縁層(2)における第一金属箔(31)に接する面(401)の十点平均粗さ(Rzjis)と、絶縁層(2)における第二金属箔(32)に接する面(402)の十点平均粗さ(Rzjis)との差の絶対値は、0.35μm以下である。
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