Invention Application
- Patent Title: 配線回路基板集合体シート
- Patent Title (English): WIRING CIRCUIT BOARD ASSEMBLY SHEET
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Application No.: PCT/JP2021/008728Application Date: 2021-03-05
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Publication No.: WO2021192926A1Publication Date: 2021-09-30
- Inventor: 柴田 周作 , 志賀 瞬 , 新納 鉄平
- Applicant: 日東電工株式会社
- Applicant Address: 〒5678680 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 Osaka
- Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee Address: 〒5678680 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 Osaka
- Agency: 岡本 寛之
- Priority: JP2020-051960 2020-03-24
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K3/00 ; H05K3/28
Abstract:
配線回路基板集合体シートとしての集合体シート（Ｘ）は、金属基材（１０）と、配線回路構造部（２０）と、ダミー構造部（３０）とを備える。金属基材（１０）は、製品領域（Ｒ１）と、これと隣り合うフレーム領域（Ｒ２）とを含む。配線回路構造部（２０）は、製品領域（Ｒ１）において金属基材（１０）の厚み方向一方面に配置され、且つ端子部（２０Ｂ）を含む。ダミー構造部（３０）は、フレーム領域（Ｒ２）において金属基材（１０）の厚み方向一方面に配置され、厚み方向に並ぶ複数の導体層（３２,３３）を含み、且つ、金属基材（１０）上において端子部（２０Ｂ）以上の高さを有する。
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