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发明申请
WO2021224562A1 DISPOSITIF THERMOFORMABLE ET A MEMOIRE DE FORME ET APPLICATIONS 审中-公开

DISPOSITIF THERMOFORMABLE ET A MEMOIRE DE FORME ET APPLICATIONS
摘要：
L'invention concerne un dispositif comprenant : une première couche (11) en un matériau thermoformable, déformable non élastiquement dans une plage de températures de thermoformage, une seconde couche (1) en un matériau viscoélastique déformable élastiquement dans une plage de températures incluant une plage de températures d'utilisation du dispositif et la plage de températures de thermoformage, et dans lequel : la plage de températures d'utilisation est inférieure à la plage de températures de thermoformage, la première couche est liée à la seconde couche par une surface de contact entre la première couche et la seconde couche, le matériau thermoformable est déformable élastiquement et plus rigide que le matériau viscoélastique, dans la plage de températures d'utilisation, et le matériau thermoformable est moins rigide que le matériau viscoélastique dans la plage de températures de thermoformage.
摘要（英）：

The invention relates to a device comprising: a first layer (11) made of a thermoformable material which is non-elastically deformable in a thermoforming temperature range, a second layer (1) made of a viscoelastic material which is elastically deformable in a temperature range including a working temperature range of the device and the thermoforming temperature range, and in which: the working temperature range is lower than the thermoforming temperature range, the first layer is bonded to the second layer by a contact surface between the first layer and the second layer, the thermoformable material is elastically deformable and more rigid than the viscoelastic material in the working temperature range, and the thermoformable material is less rigid than the viscoelastic material in the thermoforming temperature range.

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