Invention Application
- Patent Title: 三维成型用材料、三维物体及其切片层
- Patent Title (English): MATERIAL FOR THREE-DIMENSIONAL MOLDING, AND THREE-DIMENSIONAL OBJECT AND SLICED LAYER THEREOF
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Application No.: PCT/CN2021/095866Application Date: 2021-05-25
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Publication No.: WO2022033114A1Publication Date: 2022-02-17
- Inventor: 何兴帮 , 杨前程 , 蒋韦 , 沈为真
- Applicant: 珠海赛纳三维科技有限公司
- Applicant Address: 中国广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-60088(集中办公区), Guangdong 519000
- Assignee: 珠海赛纳三维科技有限公司
- Current Assignee: 珠海赛纳三维科技有限公司
- Current Assignee Address: 中国广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-60088(集中办公区), Guangdong 519000
- Agency: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- Priority: CN202010802216.5 2020-08-11
- Main IPC: B29C64/165
- IPC: B29C64/165 ; B33Y70/00 ; C08L77/02 ; C08L63/00 ; C08F216/14 ; C08F220/28
Abstract:
本申请提供三维成型用材料、三维物体及其切片层,其中,材料包括:粉末材料,粉末材料包括聚酰胺粉末和/或改性聚酰胺粉末;及液体材料,液体材料包括第一活性组分,第一活性组分可发生聚合反应;第一活性组分溶解至少部分聚酰胺粉末和/或改性聚酰胺粉末,且粉末材料自身不发生聚合反应且不与第一活性组分发生聚合反应。本申请实施例提供的三维成型用材料、三维物体及其切片层,能有效提高三维物体的机械强度和致密度。。
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