Invention Application
- Patent Title: 친수성 코팅 조성물, 이를 포함하는 열교환기용 핀 및 열교환기
- Patent Title (English): HYDROPHILIC COATING COMPOSITION, HEAT EXCHANGER FIN COMPRISING SAME, AND HEAT EXCHANGER
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Application No.: PCT/KR2021/010631Application Date: 2021-08-11
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Publication No.: WO2022035207A1Publication Date: 2022-02-17
- Inventor: 이해승
- Applicant: 엘지전자 주식회사
- Applicant Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul
- Assignee: 엘지전자 주식회사
- Current Assignee: 엘지전자 주식회사
- Current Assignee Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul
- Agency: 특허법인(유한) 대아
- Priority: KR10-2020-0101823 2020-08-13
- Main IPC: C09D133/04
- IPC: C09D133/04 ; C08K5/05 ; F28F19/02 ; F28F1/28 ; F24F1/14
Abstract:
본 발명은 친수성 코팅 조성물, 이를 포함하는 열교환기용 핀 및 열교환기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 친수성 코팅 조성물은 유기계 폴리아크릴 수지; 및 에틸렌글리콜 또는 부틸카비톨;을 포함하여, 결빙 온도를 저감시킬 수 있다.
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IPC分类:
