发明申请
- 专利标题: 一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用
- 专利标题(英): LOW-MOLD DEPOSIT HALOGEN-FREE FLAME-RETARDANT THERMOPLASTIC POLYAMIDE COMPOSITION, AND PREPARATION METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF
-
申请号: PCT/CN2021/082797申请日: 2021-03-24
-
公开(公告)号: WO2022077865A1公开(公告)日: 2022-04-21
- 发明人: 金雪峰 , 黄险波 , 叶南飚 , 王丰 , 胡泽宇 , 易新 , 吴长波 , 郑一泉
- 申请人: 金发科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国广东省广州市黄浦区高新技术产业开发区科学城科丰路33号, Guangdong 510663
- 专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国广东省广州市黄浦区高新技术产业开发区科学城科丰路33号, Guangdong 510663
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 优先权: CN202011086083.2 2020-10-12
- 主分类号: C08L77/06
- IPC分类号: C08L77/06 ; C08L77/02 ; C08L23/08 ; C08K13/04 ; C08K13/02 ; C08K7/14 ; C08K3/38 ; C08K3/34 ; C08K5/5313 ; C08K5/3492
摘要:
本发明提供一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用。本发明的低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物,包括如下按重量份计算的组分:20~82份热塑性聚酰胺树脂;13~25份阻燃剂;1~5份阻燃协效剂;5~50份增强材料;0.5~5份吸附剂;其中,所述阻燃剂包括次膦酸盐类阻燃剂;所述吸附剂为乙烯共聚物。本发明的低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物,加入乙烯共聚物作为吸附剂,并通过控制其加入量,制备得到的低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物,不仅具有优异的阻燃性能和电性能,而且能够有效降低注塑过程中小分子物的释放量,大幅度减少注塑过程产生的模垢量。