中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up
Invention Application
WO2022138514A1 高周波モジュール及び通信装置 审中-公开

高周波モジュール及び通信装置
Abstract:
高周波モジュールの低背化を図る。高周波モジュール（１００）は、実装基板（９）と、第１電子部品（１）と、第２電子部品（２）と、を備える。実装基板（９）は、互いに対向する第１主面（９１）及び第２主面（９２）を有する。第１電子部品（１）は、実装基板（９）の第１主面（９１）に実装されている。第２電子部品（２）は、第１電子部品（１）上に配置されている。実装基板（９）の第１主面（９１）は、凹部（９１１）を有する。第１電子部品（１）は、実装基板（９）の第１主面（９１）において凹部（９１１）に実装されている。
Abstract(English):

The present invention lowers the profile of a high frequency module. A high frequency module (100) is provided with a mounting substrate (9), a first electronic component (1), and a second electronic component (2). The mounting substrate (9) has a first main surface (91) and a second main surface (92) opposing each other. The first electronic component (1) is mounted on the first main surface (91) of the mounting substrate (9). The second electronic component (2) is disposed over the first electronic component (1). The first main surface (91) of the mounting substrate (9) has a recess (911). The first electronic component (1) is mounted in the recess (911) of the first main surface (91) of the mounting substrate (9).

Patent Agency Ranking
0/0