发明申请
- 专利标题： 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた硬化樹脂層
- 专利标题（英）： CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED RESIN LAYER USING SAME
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申请号： PCT/JP2022/014634申请日： 2022-03-25
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公开(公告)号： WO2022203071A1公开(公告)日： 2022-09-29
- 发明人: 菊田 奈菜 , 木下 博貴
- 申请人： リンテック株式会社
- 申请人地址： 〒1730001 東京都板橋区本町２３番２３号 Tokyo
- 专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1730001 東京都板橋区本町２３番２３号 Tokyo
- 代理机构： 弁理士法人大谷特許事務所
- 优先权： JP2021-054139 2021-03-26
- 主分类号： C08F2/44
- IPC分类号： C08F2/44 ; B32B7/027 ; B32B27/34 ; C08F283/04
摘要：
貯蔵弾性率の低下率が小さく、かつ線膨張係数が小さい耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物の硬化物である硬化樹脂層を提供するものであり、重合体成分（Ａ）及び３つ以上の硬化性官能基を有する硬化性単量体（Ｂ）を含有する、硬化性樹脂組成物及びその硬化物からなる硬化樹脂層。
