Invention Application
- Patent Title: 高周波回路および通信装置
- Patent Title (English): HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE
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Application No.: PCT/JP2022/010314Application Date: 2022-03-09
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Publication No.: WO2022209665A1Publication Date: 2022-10-06
- Inventor: 小野 農史 , 森 弘嗣
- Applicant: 株式会社村田製作所
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto
- Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto
- Agency: 吉川 修一
- Priority: JP2021-060108 2021-03-31
- Main IPC: H04B1/38
- IPC: H04B1/38 ; H03H7/38 ; H03H7/46 ; H04B1/00
Abstract:
高周波回路(1)は共通端子(60a)、フィルタ(11)に接続された選択端子(60b)、フィルタ(12)に接続された選択端子(60c)、フィルタ(20)に接続された選択端子(60d)および整合回路(50)に接続された選択端子(60e)を有するスイッチ(60)を備え、第1バンドの送受信信号を伝送する場合、共通端子(60a)は選択端子(60bおよび60c)と接続され、共通端子(60a)は選択端子(60dおよび60e)と非接続となり、第1バンドの送受信信号および第2バンドの信号を同時伝送する場合、共通端子(60a)は選択端子(60b)、選択端子(60c)、選択端子(60d)および選択端子(60e)と接続され、第3バンドの信号を伝送する場合、共通端子(60a)は選択端子(60bおよび60e)と接続され、共通端子(60a)は選択端子(60cおよび60d)と非接続となる。
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