Invention Application
- Patent Title: 热插拔模组及电源分配插座
- Patent Title (English): HOT-PLUG MODULE AND POWER DISTRIBUTION SOCKET
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Application No.: PCT/CN2021/111552Application Date: 2021-08-09
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Publication No.: WO2022236983A1Publication Date: 2022-11-17
- Inventor: 张华宝 , 李震 , 章卫军 , 胡光耀 , 余鹏飞 , 杨杰 , 江朝军
- Applicant: 公牛集团股份有限公司
- Applicant Address: 中国浙江省宁波市慈溪市观海卫镇工业园东区, Zhejiang 315300
- Assignee: 公牛集团股份有限公司
- Current Assignee: 公牛集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国浙江省宁波市慈溪市观海卫镇工业园东区, Zhejiang 315300
- Agency: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- Priority: CN202110513263.2 2021-05-11
- Main IPC: H01R13/629
- IPC: H01R13/629 ; H01R13/717 ; H01R13/502 ; H01R13/04 ; H01R13/10
Abstract:
本公开提供了一种热插拔模组及电源分配插座,属于电子设备领域。热插拔模组包括基座和指示灯模块;基座包括壳体和插脚,壳体具有插孔,插孔的孔口位于壳体的外表面,插脚的第一端插设在壳体内,且位于插孔的孔底,插脚的第二端位于壳体外;指示灯模块包括筒体和发光件,筒体插设在插孔内,发光件的一部分插设在筒体内,另一部分位于筒体外,且与插脚电连接,当筒体相对于壳体转动时,筒体和壳体之间能够相互锁止。本公开能够便于热插拔模组的拆装。
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