Invention Application
WO2022244423A1 貼着装置
审中-公开
- Patent Title: 貼着装置
- Patent Title (English): AFFIXING DEVICE
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Application No.: PCT/JP2022/011778Application Date: 2022-03-16
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Publication No.: WO2022244423A1Publication Date: 2022-11-24
- Inventor: 柏谷 尚克 , 冨田 明 , 加藤 晃 , 近藤 剛志 , 渡邊 祐輔
- Applicant: 株式会社大橋製作所
- Applicant Address: 〒1430013 東京都大田区大森南3丁目1番10号 Tokyo
- Assignee: 株式会社大橋製作所
- Current Assignee: 株式会社大橋製作所
- Current Assignee Address: 〒1430013 東京都大田区大森南3丁目1番10号 Tokyo
- Agency: 上村 欣浩
- Priority: JP2021-083723 2021-05-18
- Main IPC: B23P21/00
- IPC: B23P21/00 ; B65H37/04 ; H05K3/32
Abstract:
ワークに対して個片フィルムをより高い精度で貼着させることができる貼着装置を提供する。 貼着装置(1)は、ツール(20)をテープ部材(T)に向けて移動させる第一移動手段及びツール(20)をテープ部材(T)が送り出される向きに沿って移動させる第二移動手段を有する貼着手段(2B)と、ワーク(W)を保持するテーブル(26)を移動させる搬送手段(3)と、先頭に位置する個片フィルム(t1)を撮像する撮像手段(4)と、第一移動手段に指令を送ってツール(20)をテープ部材(T)に押し付けるよう制御することが可能であり、撮像手段(4)からの撮像データに基づいて先頭に位置する個片フィルム(t1)の現在位置を算出するとともに現在位置と貼着基準位置とのずれ量を算出し、ずれ量に基づいてツール(20)とワーク(W)を現在位置に対応する位置に移動させるよう第二移動手段及びテーブル移動手段に指令を送る制御手段と、を備える。
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