Invention Application

貼着装置
Abstract:
ワークに対して個片フィルムをより高い精度で貼着させることができる貼着装置を提供する。 貼着装置(1)は、ツール(20)をテープ部材(T)に向けて移動させる第一移動手段及びツール(20)をテープ部材(T)が送り出される向きに沿って移動させる第二移動手段を有する貼着手段(2B)と、ワーク(W)を保持するテーブル(26)を移動させる搬送手段(3)と、先頭に位置する個片フィルム(t1)を撮像する撮像手段(4)と、第一移動手段に指令を送ってツール(20)をテープ部材(T)に押し付けるよう制御することが可能であり、撮像手段(4)からの撮像データに基づいて先頭に位置する個片フィルム(t1)の現在位置を算出するとともに現在位置と貼着基準位置とのずれ量を算出し、ずれ量に基づいてツール(20)とワーク(W)を現在位置に対応する位置に移動させるよう第二移動手段及びテーブル移動手段に指令を送る制御手段と、を備える。
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