- 专利标题： 알루미늄 합금 압출재 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징
- 专利标题（英）： ALUMINUM ALLOY EXTRUDED MATERIAL AND ELECTRONIC DEVICE HOUSING COMPRISING SAME
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申请号： PCT/KR2022/011031申请日： 2022-07-27
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公开(公告)号： WO2023013956A1公开(公告)日： 2023-02-09
- 发明人: 정진환 , 최정우 , 조성호 , 백승창 , 이윤희 , 윤병욱
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： 16677 경기도 수원시 영통구 삼성로 129, Gyeonggi-do
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： 16677 경기도 수원시 영통구 삼성로 129, Gyeonggi-do
- 代理机构： 특허법인 무한
- 优先权： KR10-2021-0101317 2021-08-02
- 主分类号： C22C21/10
- IPC分类号： C22C21/10 ; C22F1/053 ; C22C1/02 ; B21B1/02 ; C25D11/04 ; C21D8/02 ; C21D9/46 ; C25D11/08 ; C25D11/10
摘要：
알루미늄 합금 압출재 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징이 개시된다. 다양한 실시 예에 따르면, 알루미늄 합금 압출재는 알루미늄, 아연, 마그네슘 및 구리를 포함하고, 구리 및 아연의 함량은 상관관계를 가지는 것일 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
