Zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer metallischen Leiterstruktur wird ein als Folie oder Platte ausgebildeten Basissubstrats mit einer ersten Substratseite und einer zweiten Substratseite, das zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden organischen Polymermaterial besteht, bereitgestellt. Nach einem Abdecken der ersten Substratseite mit einem Resist, wird das Resist bereichsweise entfernt, so dass die erste Substratseite in mindestens einen ersten Teilbereich, in dem die erste Substratseite noch mit dem Resist bedeckt ist, und in mindestens einen zweiten Teilbereich, in dem die erste Substratseite frei von dem Resist ist, unterteilt wird. Nach dem bereichsweisen Entfernen des Resists in dem mindestens einen zweiten Teilbereich wird die erste Substratseite mit einem Plasma beaufschlagt, mit dessen Hilfe das Polymermaterial in dem mindestens einen zweiten Teilbereich unter Bildung mindestens einer Vertiefung abgetragen wird. Es folgt eine Metallisierung der ersten Substratseite und ein Planarisieren der ersten Substratseite unter Beseitigung einer gegebenenfalls in dem ersten Teilbereich vorhandenen Metallisierung und unter Erhalt der gebildeten mindestens einen Vertiefung.