Invention Application
- Patent Title: 電子機器およびジャック部品
- Patent Title (English): ELECTRONIC DEVICE AND JACK COMPONENT
-
Application No.: PCT/JP2022/038074Application Date: 2022-10-12
-
Publication No.: WO2023068143A1Publication Date: 2023-04-27
- Inventor: 今井 健
- Applicant: ソニーグループ株式会社
- Applicant Address: 〒1080075 東京都港区港南１丁目７番１号 Tokyo
- Assignee: ソニーグループ株式会社
- Current Assignee: ソニーグループ株式会社
- Current Assignee Address: 〒1080075 東京都港区港南１丁目７番１号 Tokyo
- Agency: 弁理士法人酒井国際特許事務所
- Priority: JP2021-171899 2021-10-20
- Main IPC: H05K5/06
- IPC: H05K5/06 ; G11B33/12 ; H01R13/52 ; H04M1/02
Abstract:
電子機器は、筐体と、ジャック部品とを有する。ジャック部品は、筐体に収納され、外部機器のプラグが接続される。ジャック部品は、本体部と、通気穴とを有する。本体部は、外部機器のプラグを接続可能な接続穴が形成される。通気穴は、本体部の表面に配置され、接続穴と連通する。
Information query
