一种树脂及含其的ArF干法光刻胶组合物和应用

Invention Application

WO2023070817A1 一种树脂及含其的ArF干法光刻胶组合物和应用审中-公开

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Patent Title: 一种树脂及含其的ArF干法光刻胶组合物和应用
Patent Title (English): RESIN, AND ARF DRY PHOTORESIST COMPOSITION COMPRISING SAME AND APPLICATION
Application No.: PCT/CN2021/134376

Application Date: 2021-11-30
Publication No.: WO2023070817A1

Publication Date: 2023-05-04
Inventor: 王溯 , 方书农 , 徐森 , 林逸鸣
Applicant: 上海新阳半导体材料股份有限公司 , 上海芯刻微材料技术有限责任公司
Applicant Address: 中国上海市松江区思贤路3600号, Shanghai 201616; 中国上海市松江区思贤路3600号11号楼东侧, Shanghai 201616
Assignee: 上海新阳半导体材料股份有限公司,上海芯刻微材料技术有限责任公司
Current Assignee: 上海新阳半导体材料股份有限公司,上海芯刻微材料技术有限责任公司
Current Assignee Address: 中国上海市松江区思贤路3600号, Shanghai 201616; 中国上海市松江区思贤路3600号11号楼东侧, Shanghai 201616
Agency: 上海弼兴律师事务所
Priority: CN202111245391.X 2021-10-26
Main IPC: G03F7/004
IPC: G03F7/004 ; G03F7/039 ; G03F7/027 ; H01L21/027

Abstract:

一种树脂及含其的ArF干法光刻胶组合物和应用。该树脂由如下以重量份数计的单体聚合得到：其由如下重量份数计的单体聚合得到：40-47.5份的单体(A)、0.5-5份的单体(B)、0.25-2.5份的单体(C)和0.25-2.5份的单体(D)。含有该树脂的光刻胶具有分辨率高、灵敏度高和线宽粗糙度低的优点。

Abstract(English):

A resin, and an ArF dry photoresist composition comprising same and an application. The resin is obtained by polymerizing the following monomers in parts by weight: 40-47.5 parts of a monomer (A), 0.5-5 parts of a monomer (B), 0.25-2.5 parts of a monomer (C), and 0.25-2.5 parts of a monomer (D). A photoresist comprising the resin has the advantages of being high in resolution, high in sensitivity, and low in line width roughness.

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Global Dossier Patent Scope Espacenet

IPC分类:

G	物理
G03	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F	图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G）
G03F7/00	图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备（用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例如，H01L21/00，H05K）
G03F7/004	.感光材料（G03F7/12，G03F7/14优先）