Invention Application
- Patent Title: プログラム、提案装置及び提案方法
- Patent Title (English): PROGRAM, PROPOSAL DEVICE, AND PROPOSAL METHOD
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Application No.: PCT/JP2022/041272Application Date: 2022-11-04
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Publication No.: WO2023080222A1Publication Date: 2023-05-11
- Inventor: 倉橋 駿介 , 奥野 好成
- Applicant: 株式会社レゾナック
- Applicant Address: 〒1058518 東京都港区芝大門1丁目13番9号 Tokyo
- Assignee: 株式会社レゾナック
- Current Assignee: 株式会社レゾナック
- Current Assignee Address: 〒1058518 東京都港区芝大門1丁目13番9号 Tokyo
- Agency: 伊東 忠重
- Priority: JP2021-181661 2021-11-08
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20 ; G01N25/18 ; G06F30/10 ; H01L23/12 ; H01L23/36 ; G06F119/08
Abstract:
熱伝導部材の構成を変更したときに放熱性能を維持できる発熱素子の構成を提案する。提案装置は、複数層からなる熱伝導部材に発熱素子が配置された半導体装置の構成を表す基準モデルに基づく放熱性能を計算する基準性能計算部と、基準モデルにおいて熱伝導部材に関する構成を変更した比較モデルに基づく放熱性能を計算する比較性能計算部と、比較モデルに基づく放熱性能と基準モデルに基づく放熱性能とが同等となるように比較モデルにおける発熱素子に関する構成を変更した提案モデルを生成する提案構成生成部と、提案モデルに基づく情報を出力する結果出力部と、を備える。
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