发明申请
- 专利标题: 無機薄膜層形成用の積層フィルム
- 专利标题(英): LAMINATED FILM FOR FORMING INORGANIC THIN FILM LAYER
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申请号: PCT/JP2022/026881申请日: 2022-07-06
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公开(公告)号: WO2023286679A1公开(公告)日: 2023-01-19
- 发明人: 柏 充裕 , 山崎 敦史 , 中野 麻洋
- 申请人: 東洋紡株式会社
- 申请人地址: 〒5308230 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 Osaka
- 专利权人: 東洋紡株式会社
- 当前专利权人: 東洋紡株式会社
- 当前专利权人地址: 〒5308230 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 Osaka
- 优先权: JP2021-117277 2021-07-15
- 主分类号: B32B27/32
- IPC分类号: B32B27/32 ; B32B7/027 ; B32B9/00 ; C08J7/043 ; C08J7/048
摘要:
【課題】 ポリプロピレンフィルムを主体とした環境負荷が少ないほぼ単一の樹脂種から構成されたラミネート構成を形成することができるフィルムであるとともに、無機薄膜層を積層した際に、包装材料に求められるガスバリア性を有する積層フィルムを提供すること。 【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材層の少なくとも一方の面に、被覆層が積層された積層フィルムであって、前記積層フィルムが以下の(I)~(III)の要件を満たすことを特徴とする、無機薄膜層形成用の積層フィルム。 (I)前記積層フィルムの130℃における加熱伸び率がMD方向、TD方向のいずれも10%以下である。 (II)走査型プローブ顕微鏡により被覆層側表面を測定した最大山高さ(Rp)と最大谷深さ(Rv)の合計が30.0nm以下である。 (III)被覆層の付着量が0.10g/m2以上、0.50g/m2以下である。