公开(公告)号：CN110520971B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201880024397.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 三菱电线工业株式会社 ,  AKROS株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  牧野真 ,  洼仓譲

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/30 ,  H01L21/683

Abstract: CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。

公开(公告)号：CN110520971A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880024397.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 三菱电线工业株式会社 ,  AKROS株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  牧野真 ,  洼仓譲

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/30 ,  H01L21/683

Abstract: CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。