公开(公告)号：CN106033749B

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201510109891.9

申请日：2015-03-13

申请人： 上海交通大学

发明人： 陈江平 ,  王丹东 ,  朱宇骁 ,  张驰

IPC分类号： H01L23/427 ,  G06F1/20 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20

摘要： 一种多芯片组件散热领域的并联式平行微通道多芯片散热器，包括：一端贴合于竖直设置的集成电路的芯片上的微通道扁管组以及设置于微通道扁管另一端的带有肋片组的空腔，其中：微通道扁管组包括若干个带孔扁管，孔的轴向与扁管的长度方向一致且正对空腔。本发明利用制冷剂相变提高了散热效率，微通道扁管大大增强换热面积，提高单位时间的换热量，同时利用铝材微通道扁管的易弯折性，方便扁管与不同高度的芯片贴合。

公开(公告)号：CN106033749A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510109891.9

申请日：2015-03-13

申请人： 上海交通大学

发明人： 陈江平 ,  王丹东 ,  朱宇骁 ,  张驰

IPC分类号： H01L23/427 ,  G06F1/20 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20

摘要： 一种多芯片组件散热领域的并联式平行微通道多芯片散热器，包括：一端贴合于竖直设置的集成电路的芯片上的微通道扁管组以及设置于微通道扁管另一端的带有肋片组的空腔，其中：微通道扁管组包括若干个带孔扁管，孔的轴向与扁管的长度方向一致且正对空腔。本发明利用制冷剂相变提高了散热效率，微通道扁管大大增强换热面积，提高单位时间的换热量，同时利用铝材微通道扁管的易弯折性，方便扁管与不同高度的芯片贴合。