公开(公告)号：CN117139623A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311082079.2

申请日：2023-08-26

申请人： 上海富驰高科技股份有限公司

发明人： 沈海华 ,  钟伟 ,  唐飞 ,  段满堂 ,  郭灵光 ,  薛晓

IPC分类号： B22F3/22 ,  B22F1/107 ,  B22F1/10 ,  B22F3/10 ,  B22F5/00

摘要： 本申请涉及一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，涉及手机中框的成型技术领域，将金属粉末和粘结剂混炼后，挤出制粒，得到注射料，再将注射料分别注射至若干零件模具中，得到若干注射胚；将若干注射胚依次经过脱脂、烧结固化后，得到若干中框零件，中框零件依次拼接得到中框；采用纳米注射成型工艺，封装上段件、中段件以及下段件的连接处。本申请通过设计中框的形状以及加强筋的位置和形状，再利用金属粉末注射成型，烧结固化后制得中框零件，其中加强筋与中框零件一体成型，减少锻造，冷镦、减材等制备步骤，节约材料，降低成本，同时金属粉末注射工艺中的烧结固化能够防止中框变形，使成型手机中框更稳固。

公开(公告)号：CN220234730U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202322308354.X

申请日：2023-08-26

申请人： 上海富驰高科技股份有限公司

发明人： 沈海华 ,  钟伟 ,  唐飞 ,  段满堂 ,  郭灵光 ,  薛晓

IPC分类号： H04M1/02 ,  H04M1/03

摘要： 本申请涉及一种智能手机中框中板结构，其包括上框段、中框段、下框段、中板本体，所述上框段连接在所述中框段上，所述下框段连接在所述中框段远离所述上框段的一侧，所述上框段、所述中框段、所述下框段连接成型后形成中框本体，所述中板本体成型在所述中框本体上。本申请具减少在中框加工过程中的变形，提高产品质量的效果。