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公开(公告)号：CN116854028A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310851942.X
申请日：2023-07-12
Applicant: 东北大学秦皇岛分校
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及微转印技术领域，特别是涉及一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，该装配方法包括：印章控制调控阶段、微器件粘附拾取阶段、微器件释放阶段。该方法解决了SMP印章的粘附力小的缺点，提高拾取过程的效率和准确度，使用压电陶瓷振动提高释放效率，在目标基体上放置辅助液滴提高装配的准确度。装配装置包括：载物架、水平电控滑轨、源基体、控制线、温度控制器、控制器、数据传输总线、信号传输总线、温度报警器、升降台、工作台、压电陶瓷作动器支架、纵向电控滑轨、压电陶瓷作动器、加热装置、温度传感器、SMP印章支架、SMP印章、液滴、微电子器件、基座及目标基体，该装置结构简单，操作方便。
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