粘接剂组合物、粘接片、电磁波屏蔽材料、层叠体以及印刷线路板

    公开(公告)号:CN117500895A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280042697.1

    申请日:2022-07-07

    IPC分类号: C09J123/26

    摘要: 【课题】本发明提供不仅是与现有的聚酰亚胺、液晶聚合物,与金属基材也具有高粘接性,可以得到高焊料耐热性,并且低介电特性、激光加工性也优异的粘接剂组合物。【解决手段】本发明为一种粘接剂组合物,其包含改性聚烯烃树脂(a)、聚酰亚胺树脂(b)以及固化剂(c),所述聚酰亚胺树脂(b)具有选自由聚烯烃多元醇、二聚二醇、二聚二胺以及二聚酸组成的组中的至少一种作为构成单元。

    低介电层叠体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114302933B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202080060744.6

    申请日:2020-12-02

    发明人: 入泽隼人

    摘要: 课题为提供一种层叠体,具有良好的粘合性、介电特性以及线性膨胀性。解决手段为一种层叠体,以金属基材、粘合剂层、树脂基材的顺序层叠而成,粘合剂层中包含填料(A),以及酸改性聚烯烃(B)与环氧树脂(C)的固化物,所述层叠体的垂直于表面方向上的所述粘合剂层的截面中,从中间点至靠近所述金属基材的表面的区域中含有的所述填料(A)的个数a1,多于从中间点至靠近所述树脂基材的表面的区域中含有的所述填料(A)的个数b1。