一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法

    公开(公告)号:CN111605043A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010406758.0

    申请日:2020-05-14

    摘要: 本发明公开一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法,所述方法包括将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型,获得自下至上依次包括多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体;将多孔梯度陶瓷砖坯体输送至干燥窑进行干燥;在干燥后的多孔梯度陶瓷砖坯体的坯体层背离多孔坯体层的端面上施加底釉,获得底釉层;在底釉层上通过丝网印刷、胶辊印刷或喷墨打印工艺转印装饰图案,获得图案装饰层;在图案装饰层上通过喷釉或淋釉工艺施加面釉,获得面釉层;入窑烧成,获得多孔梯度陶瓷砖。通过将多孔梯度陶瓷砖的粘贴端形成多孔结构,铺贴时水泥渗透进孔洞中形成大量水泥石,固化后形成锚固,防止产品使用时出现空鼓脱落,也是产品具有隔音保温功能。