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公开(公告)号：CN111473839B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010320274.4
申请日：2020-04-22
申请人： 中电科技集团重庆声光电有限公司
IPC分类号： G01F23/2965 , B06B1/06
摘要： 本发明属于一种电与声的能量转换结构，具体属于一种超声换能器及其嵌套结构；所述嵌套结构包括在壳体底部安装有第一填充体；在第一填充体的顶部安装有第一功能体；在第一功能体的上表面的中部设置有向上凸起的第二填充体，在第二填充体的顶部设置有第二功能体；第一功能体采用低频超声发射材料，第二功能体采用高频超声发射材料；其中第二功能体的截面面积小于第二填充体的截面面积；第一功能体的截面面积小于第一填充体的截面面积；本发明嵌套结构中心圆形区域第一填充体厚度较小，外围的圆环区域第二填充体厚度较大；第一填充体用高频收发的压电薄片作为激励元件，第二填充体用频率较低的压电圆片或压电圆环作为激励元件，实现双频点工作。
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公开(公告)号：CN111473839A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010320274.4
申请日：2020-04-22
申请人： 中电科技集团重庆声光电有限公司
IPC分类号： G01F23/296 , B06B1/06
摘要： 本发明属于一种电与声的能量转换结构，具体属于一种超声换能器及其嵌套结构；所述嵌套结构包括在壳体底部安装有第一填充体；在第一填充体的顶部安装有第一功能体；在第一功能体的上表面的中部设置有向上凸起的第二填充体，在第二填充体的顶部设置有第二功能体；第一功能体采用低频超声发射材料，第二功能体采用高频超声发射材料；其中第二功能体的截面面积小于第二填充体的截面面积；第一功能体的截面面积小于第一填充体的截面面积；本发明嵌套结构中心圆形区域第一填充体厚度较小，外围的圆环区域第二填充体厚度较大；第一填充体用高频收发的压电薄片作为激励元件，第二填充体用频率较低的压电圆片或压电圆环作为激励元件，实现双频点工作。
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公开(公告)号：CN115285929A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210871655.0
申请日：2022-07-22
申请人： 中电科技集团重庆声光电有限公司
摘要： 本发明涉及一种微差压式MEMS压力传感器压敏芯片及其制备方法，属于传感器技术领域。该压力传感器压敏芯片包括五层结构，即层一～层五；本发明提出的“岛‑膜‑梁耦合”型微差压传感器压敏芯片的结构特点包含，抑制挠度变形的多孔岛结构、八边圆弧形感压薄膜结构、应力集中十字形梁结构及高对称性压阻电路。该压敏结构沿自身中心的x、y轴呈轴对称，以实现受z轴方向上的压力时，压敏结构上的应力被诱导集中在感压薄膜上方的十字梁结构与多孔质量块岛结构(及支撑边框结构)的交接区域。
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公开(公告)号：CN111797963A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010664230.3
申请日：2020-07-10
申请人： 中电科技集团重庆声光电有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K17/00 , G01D21/02
摘要： 本发明涉及一种阻抗型无线无源传感器，属于无线无源传感器技术领域。该传感器包括改进的RFID芯片、敏感头、天线和阅读器；改进的RFID芯片包括电流检测电路、射频前端模块、数字基带模块和存储器模块；电流检测电路包括基准电压源、低摆幅运算放大器、振荡器、分频器和计数器，对接入的阻抗负载的电流变化数据进行运算及处理。本发明传感器可实现RFID与不同阻抗型敏感芯片的灵活匹配组合，从而实现温度、气体浓度等多种外界信息的检测。
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