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公开(公告)号：CN107922274B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201780002955.2
申请日：2017-01-05
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 一种烧结材料，其包含第一材料和第二材料，所述第一材料为部分稳定化的ZrO2，所述部分稳定化的ZrO2具有在其中分散有相对于全部所述第一材料为5体积％至90体积％的Al2O3的晶粒间界或晶粒，所述第二材料至少包含SiAlON、硅氮化物和钛氮化物中的一种，所述烧结材料包含1体积％至50体积％的所述第一材料。
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公开(公告)号：CN105873701B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201580002630.5
申请日：2015-09-11
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B23B27/145 , B23B2200/0447 , B23B2200/242 , B23B2200/28 , B23B2200/286 , B23B2200/3654 , B23B2222/16 , B23B2226/125 , B23B2226/18 , B24B3/34
摘要： 一种切削刀具，其包括参与切削的表面，为该表面使用硬质烧结体的刀具材料。刀尖R部的半径为0.4mm以上且2.4mm以下，刀尖R部的顶角α为50°以上且95°以下，刀尖R部的顶角的二等分面的位置处的前角β为1°以上且10°以下，设置在切削刃部中的倒角是具有不相等宽度的负倒棱，并且至少在负倒棱的相对于作为刀尖R部切削刃的顶点的边界而言的一侧，负倒棱的宽度从刀尖R部切削刃的顶点到刀尖R部切削刃与直线切削刃连接的位置逐渐减小。用W1表示在刀尖R部切削刃的顶点处的负倒棱的宽度，以及用W2表示在刀尖R部切削刃的两端处的负倒棱的宽度，则W1为0.04mm以上且0.2mm以下，以及W1与W2之比为1.5以上。
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公开(公告)号：CN114206807A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080054282.7
申请日：2020-08-04
申请人： 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
摘要： 包覆超磨粒具备：磨粒主体部，其由立方晶氮化硼构成；以及包覆膜，其将磨粒主体部的表面的至少一部分覆盖，磨粒主体部的位错密度为9×1014/m2以下，包覆膜包含一种以上的化合物，该化合物由选自由周期表的第四族元素、第五族元素、第六族元素、铝以及硅组成的群组中的至少一种元素和选自由氧、氮、碳以及硼组成的群组中的至少一种元素构成。
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公开(公告)号：CN107922274A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002955.2
申请日：2017-01-05
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： C04B35/597 , B23B27/14 , B23B27/148 , B23B51/00 , B23B2222/04 , B23C5/16 , B23D77/00 , B23F21/00 , B23G5/06 , C04B35/58014 , C04B35/584 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3843 , C04B2235/3847 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3873 , C04B2235/3882 , C04B2235/3886 , C04B2235/405
摘要： 一种烧结材料，其包含第一材料和第二材料，所述第一材料为部分稳定化的ZrO2，所述部分稳定化的ZrO2具有在其中分散有相对于全部所述第一材料为5体积％至90体积％的Al2O3的晶粒间界或晶粒，所述第二材料至少包含SiAlON、硅氮化物和钛氮化物中的一种，所述烧结材料包含1体积％至50体积％的所述第一材料。
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公开(公告)号：CN105873701A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580002630.5
申请日：2015-09-11
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B23B27/145 , B23B2200/0447 , B23B2200/242 , B23B2200/28 , B23B2200/286 , B23B2200/3654 , B23B2222/16 , B23B2226/125 , B23B2226/18 , B24B3/34
摘要： 一种切削刀具，其包括参与切削的表面，为该表面使用硬质烧结体的刀具材料。刀尖R部的半径为0.4mm以上且2.4mm以下，刀尖R部的顶角α为50°以上且95°以下，刀尖R部的顶角的二等分面的位置处的前角β为1°以上且10°以下，设置在切削刃部中的倒角是具有不相等宽度的负倒棱，并且至少在负倒棱的相对于作为刀尖R部切削刃的顶点的边界而言的一侧，负倒棱的宽度从刀尖R部切削刃的顶点到刀尖R部切削刃与直线切削刃连接的位置逐渐减小。用W1表示在刀尖R部切削刃的顶点处的负倒棱的宽度，以及用W2表示在刀尖R部切削刃的两端处的负倒棱的宽度，则W1为0.04mm以上且0.2mm以下，以及W1与W2之比为1.5以上。
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公开(公告)号：CN107074665B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201580057549.7
申请日：2015-10-14
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/599 , B23B27/14 , C01B21/082 , C04B35/626 , C04B35/64 , C04B35/645
摘要： 一种烧结体，其具有第一硬质相颗粒、第二硬质相颗粒以及粘结剂，其中，该第一硬质相颗粒由具有覆层的M赛龙颗粒制得，该M赛龙颗粒由MxSi(6‑x‑z)AlzOzN(8‑z)(在该式中，M为包含选自由钙、锶、钡、钪、钇、镧系元素、锰、铁、钴、镍、铜、以及元素周期表中的第4族、第5族和第6族元素所构成的组中的至少一种的金属，并且满足以下关系：0.01≤x≤2，0.01≤z≤4.2以及1.79≤(6‑x‑z)≤5.98)表示，并且该第二硬质相颗粒为立方氮化硼颗粒。
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公开(公告)号：CN107074665A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057549.7
申请日：2015-10-14
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/599 , B23B27/14 , C01B21/082 , C04B35/626 , C04B35/64 , C04B35/645
摘要： 一种烧结体，其具有第一硬质相颗粒、第二硬质相颗粒以及粘结剂，其中，该第一硬质相颗粒由具有覆层的M赛龙颗粒制得，该M赛龙颗粒由MxSi(6‑x‑z)AlzOzN(8‑z)(在该式中，M为包含选自由钙、锶、钡、钪、钇、镧系元素、锰、铁、钴、镍、铜、以及元素周期表中的第4族、第5族和第6族元素所构成的组中的至少一种的金属，并且满足以下关系：0.01≤x≤2，0.01≤z≤4.2以及1.79≤(6‑x‑z)≤5.98)表示，并且该第二硬质相颗粒为立方氮化硼颗粒。
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公开(公告)号：CN106232554A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201680001041.X
申请日：2016-02-16
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 本发明提供了一种烧结体，其包含立方氮化硼颗粒作为硬质相颗粒，该烧结体的热导率小于20W·m-1·K-1，所述烧结体用于切削由这样的晶粒形成的镍系耐热合金，根据ASTM标准E112-13的定义，所述晶粒具有由5以下的粒度编号表示的粗粒度。本发明还提供了一种包括该烧结体的切削工具。因此，本发明提供了一种除了具有高耐磨性和高耐缺损性的烧结体以及包括该烧结体的切削工具。
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公开(公告)号：CN106232553A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201680001040.5
申请日：2016-02-16
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/583 , B23B27/14 , B23B27/20 , C22C29/16
CPC分类号： B23B27/14 , B23B27/20 , C04B35/583 , C22C29/16
摘要： 本发明提供了一种烧结体，其包含立方氮化硼颗粒作为硬质相颗粒，该烧结体的热导率为15W·m-1·K-1以上40W·m-1·K-1以下，所述烧结体用于切削由这样的晶粒形成的镍系耐热合金，根据ASTM标准E112-13的定义，所述晶粒具有由大于5的粒度编号表示的细粒度。本发明还提供了一种包括该烧结体的切削工具。因此，本发明提供了一种兼具高耐磨性和高耐缺损性的烧结体以及包括该烧结体的切削工具。
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