公开(公告)号：CN102646799B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210036787.8

申请日：2012-02-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田口晓彦 ,  杉山博康 ,  石户康博

IPC: H01M2/06 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M2/30 ,  H01M2/22 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/70

Abstract: 本发明的课题是提供一种引线部件，其是在铜上镀镍而形成的，与镍制金属箔之间的连接强度充分，并且即使弯折，也不会在镀层上产生裂缝。本发明所涉及的引线部件，是在导体的长度方向的中间部分处，所述导体的两个面上粘贴绝缘膜而形成的引线部件。导体是在基体金属上镀镍而形成的，该基体金属是铜。所述导体的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值，所述导体的宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值，镍镀层的厚度为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值。

公开(公告)号：CN102646799A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210036787.8

申请日：2012-02-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田口晓彦 ,  杉山博康 ,  石户康博

IPC: H01M2/06 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M2/30 ,  H01M2/22 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/70

Abstract: 本发明的课题是提供一种引线部件，其是在铜上镀镍而形成的，与镍制金属箔之间的连接强度充分，并且即使弯折，也不会在镀层上产生裂缝。本发明所涉及的引线部件，是在导体的长度方向的中间部分处，所述导体的两个面上粘贴绝缘膜而形成的引线部件。导体是在基体金属上镀镍而形成的，该基体金属是铜。所述导体的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值，所述导体的宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值，镍镀层的厚度为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值。

公开(公告)号：CN101540217A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910126354.X

申请日：2009-03-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 平川芳司寻 ,  新地敦 ,  佐伯省二 ,  八木泽丈 ,  佐野正人 ,  石户康博

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/17 ,  H01B13/26

Abstract: 本发明提供一种屏蔽扁平电缆及其制造方法，该屏蔽扁平电缆可以可靠地进行屏蔽导体的接地连接，并且防止因去除屏蔽导体导致的阻抗不匹配，抑制屏蔽效果降低。该屏蔽扁平电缆构成为，在将多个导体(2a)平行地排列为一列并由绝缘体(3)一体包覆而成的扁平电缆的至少一个面上，以纵向贴附的方式配置接地连接用的金属箔带(6)，并利用屏蔽用的金属箔片(4)包覆金属箔带(6)及绝缘体(3)。