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公开(公告)号：CN116586814A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310316543.3
申请日：2023-03-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊，属于焊接领域。其组成按质量百分数配比为6‑18％的可固化助焊体系，余量为Sn‑58Bi的钎料粉末。所述可固化助焊体系由环氧组合物、活性剂和促进剂组成；所述环氧组合物由环氧树脂和固化剂组成；所述活性剂由有机酸和有机胺组成。本发明所述环氧基Sn‑Bi无铅焊膏不含VOC，同时采用的环氧固化剂为自制改性固化剂，具有潜伏性特征，可延长焊膏的储存期。与市售Sn‑Bi无铅焊膏产品相比，无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊膏的配方成本相差不大。所选用材料均为常见材料，成本较低。配制工艺也没有特殊要求，不会导致成本增加。
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公开(公告)号：CN111286681A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010094583.4
申请日：2020-02-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种高耐磨低成本锻造湿磨球用钢及其制备方法，属于耐磨材料技术领域。采用中频感应炉生产出如下化学成分的铸钢(wt.％)：C：1.05-1.7，Si：1.6-2.5，Cr：1.5-2.5，Mn：0.5-1.5，Mo：0.5-2.0，P：
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公开(公告)号：CN105883843A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610425959.9
申请日：2016-06-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: C01B35/12
CPC classification number: C01B35/123 , C01P2006/80
Abstract: 一种碱解处理含硼尾矿高效制造硼砂的方法，属于化学工程科学领域。是以含硼尾矿为原料，通过NaOH碱液浸出硼，趁热真空抽滤，并将浸出滤液通过盐酸和碳酸氢钠的协同处理转化为硼砂，最后蒸发浓缩冷却结晶得到硼砂。本发明解决了含硼尾矿活性不高，分解困难，浸出率和收率及经济效益不高的问题。提供了一种从含硼尾矿中高效地提取硼，为含硼尾矿的处理提供了一条经济合理的途径。
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公开(公告)号：CN103934590B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410146904.5
申请日：2014-04-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/28
Abstract: 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料，属于微电子行业电子一级封装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分（质量百分比）：Al3.9～4.1%，Mg2.4～3.1%，In0.5～3.0%，或且添加P0.05～1.0%，余量为Zn。本发明钎料采用熔盐保护方法熔炼，合金烧损少，组织均匀。本发明提出在Zn4Al3Mg近共晶合金的基础上，微量添加In、P元素来降低合金的熔点，提高合金的抗氧化和润湿性能。本发明的钎料成本低廉，不含Pb等有毒元素，润湿性良好，力学性能良好，满足传统高铅钎料的替代要求。
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公开(公告)号：CN102825398B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210280080.1
申请日：2012-08-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种与无铅钎料配套使用的助焊剂，包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂，以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，有机活性剂为1.0-8.0%、表面活性剂为0.5-2.0%、成膜剂为0.1-2%、缓蚀剂为0.01-0.1%，其余为醇类溶剂。本发明提供的助焊剂具有以下优点：1、焊点饱满，焊后无需清洗；2、润湿性好，无拉尖、桥连等缺陷；3、不含卤素、无污染，满足环保要求，焊接过程中无飞溅，无刺激性、有害气体产生，使用安全；尤其适用于表面封装技术（SMT）中的无铅波峰焊和无铅手工浸焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103934590A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410146904.5
申请日：2014-04-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/28
CPC classification number: B23K35/282
Abstract: 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料，属于微电子行业电子一级封装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分（质量百分比）：Al3.9～4.1%，Mg2.4～3.1%，In0.5～3.0%，或且添加P0.05～1.0%，余量为Zn。本发明钎料采用熔盐保护方法熔炼，合金烧损少，组织均匀。本发明提出在Zn4Al3Mg近共晶合金的基础上，微量添加In、P元素来降低合金的熔点，提高合金的抗氧化和润湿性能。本发明的钎料成本低廉，不含Pb等有毒元素，润湿性良好，力学性能良好，满足传统高铅钎料的替代要求。
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公开(公告)号：CN102153979A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110048751.7
申请日：2011-03-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。
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公开(公告)号：CN116239951A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310423984.3
申请日：2023-04-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09D183/04 , C09D5/08 , C09D7/61 , C09D179/04
Abstract: 改性硅橡胶涂覆材料及制备方法，属于耐热防腐涂覆材料领域。主要包括下述组分及重量份数：硅橡胶100份，耐热聚合物50‑120份；无机填料40‑80份；固化剂3‑10份；催化剂1‑5份。其中，硅橡胶为连续相，耐热聚合物和无机填料均为分散相。改性硅橡胶涂覆材料将室温固化硅橡胶的工艺性能，与耐热聚合物和无机填料的耐热性相结合，兼具室温成型和耐热性、耐腐蚀性较好的特点。此外，改性硅橡胶涂覆材料的制备过程中无需有机溶剂，是一种绿色环保材料。
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公开(公告)号：CN107875985A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711364269.8
申请日：2017-12-18
Applicant: 北京工业大学 , 北京兆福基新材料科技发展有限公司
IPC: B01J13/04
CPC classification number: B01J13/04
Abstract: 本发明公开了一种潜伏型微胶囊固化剂的制备方法，包括：将微胶囊的膜材、芯材及油相增稠剂溶解于有机溶剂中，混合得到油相；将分散剂、乳化剂溶解或均匀分散于去离子水中，得到水相；将水相滴加入油相中，形成油包水乳液；继续滴加水相，直至发生乳液相反转，形成稳定的水包油乳液，并继续乳化30分钟以上；采用38-40℃的水浴加热水包油乳液，使油相中的溶剂挥发，并向水包油乳液中滴加膜材沉淀剂，促进膜材的固化；溶剂挥发后收集析出的微胶囊，清洗、烘干，得到潜伏型微胶囊固化剂。本发明采用相反转乳化方法和溶剂挥发法相结合，相反转乳化方法具有成本低且节能环保的优点，可得到稳定的水包油乳液，分散相的尺寸分布较窄，大小可控。
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