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公开(公告)号:CN113868965B
公开(公告)日:2022-02-22
申请号:CN202111451892.3
申请日:2021-12-01
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京航空航天大学
摘要: 本发明实施例提供一种黑磷吸波体设计方法及系统,属于光学器件逆设计技术领域。所述方法包括:根据预设的模拟场景和预设的黑磷吸波体的结构参数,在预构建的专用残差神经网络中获得目标吸收光谱训练样本;利用所述训练样本获得预测模型;获取需求吸收光谱,利用所述预测模型对所述需求吸收光谱进行训练,输出目标结构参数;基于所述目标结构参数进行黑磷吸波体设计。本发明方案在预构建的专用残差神经网络中进行预测模型构建,然后基于该预测模型进行符合用户需求的黑磷吸波体结构参数预测,极大提高了黑磷吸波体结构参数预测的准确性。
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公开(公告)号:CN113868965A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111451892.3
申请日:2021-12-01
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京航空航天大学
摘要: 本发明实施例提供一种黑磷吸波体设计方法及系统,属于光学器件逆设计技术领域。所述方法包括:根据预设的模拟场景和预设的黑磷吸波体的结构参数,在预构建的专用残差神经网络中获得目标吸收光谱训练样本;利用所述训练样本获得预测模型;获取需求吸收光谱,利用所述预测模型对所述需求吸收光谱进行训练,输出目标结构参数;基于所述目标结构参数进行黑磷吸波体设计。本发明方案在预构建的专用残差神经网络中进行预测模型构建,然后基于该预测模型进行符合用户需求的黑磷吸波体结构参数预测,极大提高了黑磷吸波体结构参数预测的准确性。
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公开(公告)号:CN114062740A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202111189327.4
申请日:2021-10-12
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号: G01R1/18
摘要: 本发明实施例提供一种用于多信号单线进入暗室的滤波装置,属于滤波技术领域。所述装置包括:金属外壳;暗室屏蔽体;所述金属外壳与所述暗室屏蔽体围合构成具有密封腔的箱体结构,所述密封腔内封装有金属沙;所述暗室屏蔽体用于接入包覆有金属屏蔽层的单芯导线并容许剥离金属屏蔽层的所述单芯导线穿过所述密封腔后进入暗室,所述单芯导线的金属屏蔽层断面与所述暗室屏蔽体接触,以通过所述暗室屏蔽体、所述金属外壳及所述金属沙构成的导电平面消耗干扰信号。本发明方案既保证了单芯导线上的各种有用信号顺利进入电波暗室,又防止了其它干扰信号进入电波暗室,满足了同一线路上多种信号进入暗室的相关要求。
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公开(公告)号:CN113945773A
公开(公告)日:2022-01-18
申请号:CN202110283041.6
申请日:2021-03-16
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司
IPC分类号: G01R29/12
摘要: 本发明实施例提供一种用于静电测试的监测装置及静电测试系统,属于CDM测试技术领域。所述监测装置包括:采集模块,与用于静电测试的静电泄放弹性针连接,用于在对所述静电泄放弹性针进行测试位置调试的过程中,采集所述静电泄放弹性针与被测试物体的接触压力,并生成对应的压力信号;控制模块,与所述采集模块连接,用于接收所述压力信号,并根据所述压力信号确定所述静电泄放弹性针与所述被测试物体的接触状态,以及生成对应于不同接触状态的不同控制指令;以及告警模块,与所述控制模块连接,用于响应于不同的所述控制指令而进行告警提示。通过该技术方案可以精确定位静电泄放弹性针的测试位置,提高测试的效率性和准确性。
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公开(公告)号:CN113782528A
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN202111330860.8
申请日:2021-11-11
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 西安电子科技大学 , 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L27/092 , H01L23/552 , H01L21/8238
摘要: 本发明提供一种半导体器件、集成电路产品以及制造方法,属于半导体器件技术领域。所述半导体器件包括:基体;第一掺杂区,形成于所述基体,所述第一掺杂区是第一MOS的源区和漏区的掺杂区;第二掺杂区,形成于所述基体,所述第二掺杂区与所述源区的距离小于所述第二掺杂区与所述漏区的距离,所述第二掺杂区与所述源区的导电类型相反;互连层,具有导电性,与所述第二掺杂区和所述源区有接触。本发明可为半导体器件提供抗电磁干扰能力。
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公开(公告)号:CN113782528B
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN202111330860.8
申请日:2021-11-11
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 西安电子科技大学 , 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L27/092 , H01L23/552 , H01L21/8238
摘要: 本发明提供一种半导体器件、集成电路产品以及制造方法,属于半导体器件技术领域。所述半导体器件包括:基体;第一掺杂区,形成于所述基体,所述第一掺杂区是第一MOS的源区和漏区的掺杂区;第二掺杂区,形成于所述基体,所述第二掺杂区与所述源区的距离小于所述第二掺杂区与所述漏区的距离,所述第二掺杂区与所述源区的导电类型相反;互连层,具有导电性,与所述第二掺杂区和所述源区有接触。本发明可为半导体器件提供抗电磁干扰能力。
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公开(公告)号:CN114268310A
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202111331236.X
申请日:2021-11-11
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 芯创智(北京)微电子有限公司
IPC分类号: H03K19/0185
摘要: 本发明提供一种电平移位器和数字隔离器,该电平移位器还包括偏置电流瞬态增强单元和边沿快速响应单元;所述输入信号端连接电平移位主体单元、偏置电流瞬态增强单元和边沿快速响应单元;所述偏置电流瞬态增强单元的输出端与边沿快速响应单元的输入端连接,所述边沿快速响应单元的输出端与所述电平移位主体单元的输入端连接,所述电平移位主体单元的输出端作为所述输出信号端;所述偏置电流瞬态增强单元用于在输入信号跳变过程中为边沿快速响应单元提供瞬态增强后的偏置电流,所述边沿快速响应单元用于在所述偏置电流的作用下快速响应,以加快电平移位主体单元输出电平的转换速度。解决了传统电平移位器在输入信号电平突变时响应较慢的问题。
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公开(公告)号:CN112289852B
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN202011471670.3
申请日:2020-12-15
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 西安电子科技大学 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心)
发明人: 赵东艳 , 王于波 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 王立城 , 庞振江 , 彭业凌 , 张宏涛 , 任晨 , 张龙涛 , 马晓华 , 曹艳荣 , 赵扬 , 周芝梅 , 万勇 , 陈琳 , 杜艳
IPC分类号: H01L29/10 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L21/762
摘要: 本发明提供一种降低埋氧层泄漏电流的SOI器件结构和一种降低埋氧层泄漏电流的SOI器件结构的制作方法,所述SOI器件结构包括:衬底;形成于所述衬底上的埋氧层;以及形成于所述埋氧层上的有源区;所述有源区划分有栅区以及位于所述栅区两端的源区和漏区,所述栅区下方即所述源区和漏区之间形成有沟道;所述栅区为由二氧化硅层、高K介质层和多晶硅由下而上层叠形成的多晶硅栅极结构;所述源区和漏区上方为源极和漏极;所述栅区与所述源极和漏极之间的器件表面被SiN钝化层覆盖;所述埋氧层由表面向下形成有沟槽,所述沟槽的深度大于源电场及漏电场所能扩展的纵向距离。本发明在减小SOI器件结构的泄漏电流的同时提高了SOI器件结构的散热性能。
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公开(公告)号:CN112289852A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN202011471670.3
申请日:2020-12-15
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 西安电子科技大学 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心)
发明人: 赵东艳 , 王于波 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 王立城 , 庞振江 , 彭业凌 , 张宏涛 , 任晨 , 张龙涛 , 马晓华 , 曹艳荣 , 赵扬 , 周芝梅 , 万勇 , 陈琳 , 杜艳
IPC分类号: H01L29/10 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L21/762
摘要: 本发明提供一种降低埋氧层泄漏电流的SOI器件结构和一种降低埋氧层泄漏电流的SOI器件结构的制作方法,所述SOI器件结构包括:衬底;形成于所述衬底上的埋氧层;以及形成于所述埋氧层上的有源区;所述有源区划分有栅区以及位于所述栅区两端的源区和漏区,所述栅区下方即所述源区和漏区之间形成有沟道;所述栅区为由二氧化硅层、高K介质层和多晶硅由下而上层叠形成的多晶硅栅极结构;所述源区和漏区上方为源极和漏极;所述栅区与所述源极和漏极之间的器件表面被SiN钝化层覆盖;所述埋氧层由表面向下形成有沟槽,所述沟槽的深度大于源电场及漏电场所能扩展的纵向距离。本发明在减小SOI器件结构的泄漏电流的同时提高了SOI器件结构的散热性能。
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公开(公告)号:CN116840590A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202310628180.7
申请日:2023-05-30
申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京航空航天大学
摘要: 本发明提供一种电磁环境电力芯片检测装置及系统,属于电磁特征采集领域,包括:室外电磁环境检测单元,设置在室外电磁环境中,用于检测电力设备的电磁环境,生成室外电磁信号;室内电磁环境复现单元,用于根据接收到的室外电磁信号在微波暗室内对室外电磁信号进行模拟;芯片电磁特征检测单元,包括电磁特征检测模块和高速采集卡,电磁特征检测模块用于检测设置在微波暗室内的样品芯片的电磁特征,生成电磁特征信号,高速采集卡与电磁特征检测模块连接,用于对接收到的电磁特征信号进行显示。通过本发明提供的装置,能够在实验室模拟真实环境的电磁场景,对芯片的电磁兼容性进行测试和评估,以确保设备能够在真实的电磁环境下正常工作。
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