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公开(公告)号:CN102279290A
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN201010207669.X
申请日:2010-06-13
申请人: 北大方正集团有限公司 , 深圳方正微电子有限公司
摘要: 本发明公开了一种测试机台吸盘,涉及半导体制造技术,测试机台吸盘包括:第一信号加载端,连接电流源的一端,并在测试时接触连接晶圆的背面;测试端,连接电压计的一端,并在测试时接触连接晶圆的背面;所述信号加载端和所述测试端断开设置,所述电流源的另一端和所述电压计的另一端在测试时分别连接所述晶圆的正面待测器件的相应管脚。由于将测试机台吸盘至少分成了测试端和信号加载端两个部分,并使得测试端和信号加载端断开设置,从而避免测试机台吸盘与晶圆共用电极一面的接触产生的电阻进行分压产生的干扰,进而提高晶圆测试时的测试精度。
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公开(公告)号:CN102279290B
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201010207669.X
申请日:2010-06-13
申请人: 北大方正集团有限公司 , 深圳方正微电子有限公司
摘要: 本发明公开了一种测试机台吸盘,涉及半导体制造技术,测试机台吸盘包括:第一信号加载端,连接电流源的一端,并在测试时接触连接晶圆的背面;测试端,连接电压计的一端,并在测试时接触连接晶圆的背面;所述信号加载端和所述测试端断开设置,所述电流源的另一端和所述电压计的另一端在测试时分别连接所述晶圆的正面待测器件的相应管脚。由于将测试机台吸盘至少分成了测试端和信号加载端两个部分,并使得测试端和信号加载端断开设置,从而避免测试机台吸盘与晶圆共用电极一面的接触产生的电阻进行分压产生的干扰,进而提高晶圆测试时的测试精度。
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公开(公告)号:CN101769964A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN200810247313.1
申请日:2008-12-29
申请人: 北大方正集团有限公司 , 深圳方正微电子有限公司
摘要: 本发明公开了一种测试封装后的场效应管的导通电阻的方法、装置及系统,包括:将封装后的场效应管的漏极通过所述的测试插座的第一接触弹片和第二接触弹片分别与电压表以及恒流源的正极相连,且将封装后的场效应管的源极通过所述测试插座的第三接触弹片和第四接触弹片分别与电压表以及恒流源的负极相连;根据所述电压表输出的电压值以及所述恒流源输出的电流值,确定所述场效应管的导通电阻。根据本发明实施例提供的上述技术方案,能够根据电压表输出的电压值以及恒流源输出的电流值准确测得被测场效应管的导通电阻。
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